3月10日，據(jù)報道，供應(yīng)鏈設(shè)備廠商先導(dǎo)智能已進入OPPO Find N6供應(yīng)鏈。雙方聯(lián)合研發(fā)的“芯片級高分子3D打印技術(shù)”預(yù)計將在Find N6上首次導(dǎo)入手機量產(chǎn)制程，該技術(shù)被認為是提升折疊屏折痕控制能力的重要一環(huán)。

先導(dǎo)智能長期深耕精密制造設(shè)備領(lǐng)域，同時也是多家消費電子品牌的重要供應(yīng)鏈合作伙伴。此次OPPO與先導(dǎo)智能在高分子3D打印方向展開合作，被業(yè)內(nèi)視為折疊屏制造工藝的一次新探索。相較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件加工方式，該技術(shù)通過微米級材料打印對關(guān)鍵結(jié)構(gòu)進行重構(gòu)，以提升折疊區(qū)域的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與長期可靠性。

折疊屏產(chǎn)品的核心挑戰(zhàn)之一在于長期使用過程中的折痕控制問題。如果芯片級高分子3D打印技術(shù)能夠在量產(chǎn)階段穩(wěn)定落地，將為折疊區(qū)域的結(jié)構(gòu)設(shè)計提供新的技術(shù)路徑，并可能推動折疊屏制造工藝向更精細化方向演進。

另外，先導(dǎo)智能同時服務(wù)于多家國際消費電子廠商。隨著國內(nèi)手機廠商在折疊屏領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，上游精密制造能力與整機廠之間的協(xié)同程度也在不斷提高，供應(yīng)鏈層面的技術(shù)創(chuàng)新正逐漸成為折疊屏產(chǎn)品競爭的重要變量。

OPPO方面已宣布將于3月11日召開折疊技術(shù)溝通會。屆時，關(guān)于芯片級高分子3D打印技術(shù)如何與“天穹記憶玻璃”等結(jié)構(gòu)方案協(xié)同，以及Find N6在折疊屏結(jié)構(gòu)設(shè)計上的更多技術(shù)細節(jié)預(yù)計將進一步披露。