作為電子信息產業(yè)的基石，半導體行業(yè)正在成為硬科技投資的熱門賽道。半導體產業(yè)鏈較其他制造業(yè)更為復雜，技術、資金及商業(yè)壁壘高企，關注半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，并識別哪些是具備高投資價值的細分賽道，是眾多投資人共同面臨的挑戰(zhàn)。

來源 | 經理人傳媒旗下《經理人》雜志

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半導體行業(yè)是電子信息產業(yè)的基石。無論是工業(yè)機床、通信基站、醫(yī)療設備等公眾設施，還是電腦、手機、家用電器、汽車等個人消費產品，都需要半導體器件。芯片產業(yè)鏈主要涉及到半導體材料、半導體設備、EDA工具、IC設計、晶圓生產、封裝測試等環(huán)節(jié)。

芯片設計投資熱

半導體產業(yè)鏈整體呈現(xiàn)出產業(yè)鏈長、關鍵節(jié)點多、分工明確、部分產業(yè)嚴重壟斷的特點。正是基于以上特點，全球各區(qū)域在半導體產業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)占據(jù)著不同的優(yōu)勢地位。

在芯片設計、高端設備、EDA/IP等環(huán)節(jié)美國居于主導地位，美國有著人才、技術優(yōu)勢，在研發(fā)密集型活動方面有著明顯的優(yōu)勢。在晶圓生產上，東亞地區(qū)更為先進，這一環(huán)節(jié)需要龐大的資本和政府的支持，對于基礎設施和勞動力有一定的要求。在技術和資本密集度較低的封裝測試環(huán)節(jié)，中國大陸則更有經驗和優(yōu)勢。

但是，近幾年隨著國際貿易沖突和地緣政治矛盾加劇，同時面對半導體缺貨漲價的浪潮和新冠疫情的影響，全球終端銷售市場充滿不確定性。多種影響因素疊加下，各個國家均逐步轉向半導體產業(yè)鏈的自主化道路。不僅如此，以歐美國家為代表，各國紛紛還提出半導體的復興戰(zhàn)略，以期從半導體設計、設備環(huán)節(jié)重新轉向制造端，全球半導體產業(yè)的布局正在面臨新一輪洗牌和博弈。

2022年2月，美國眾議院通過了《2022年美國創(chuàng)新與競爭法案》，授權在美國財政部設立“為芯片生產創(chuàng)造有利激勵措施”（CHIPS）基金，并撥款520億美元用于支持美國半導體產業(yè)研究與發(fā)展。而且，據(jù)德國媒體報道，德國預備為英特爾在德國的新工廠提供約68億歐元的補貼，德國政府在2022年預算中已經預留了27億歐元，剩下的資金將在2023到2024年的預算中分配。不僅如此，曾經從全球半導體市場敗退的日本，也早于2021年6月發(fā)布了半導體數(shù)字產業(yè)戰(zhàn)略，確立了擴大國內生產能力的目標。日本的“半導體援助法”于2022年3月1日開始施行，對在日本國內興建先進半導體工廠提供補貼，旨在重振日本半導體產業(yè)。

和全球主要經濟體相比，中國半導體產業(yè)發(fā)展水平相對落后，目前在各個環(huán)節(jié)都處于技術追趕階段，在EDA/IP、芯片設計、設備等環(huán)節(jié)發(fā)展則明顯落后，全球市場占有率不足5%。同時，國產半導體體量較小，無法滿足巨大本土市場需求，自給率不到30%。中國半導體的整體實力依然集中在中低端，涉足高端還需要一定的時間。但另一面，中國半導體前進的步伐也在加快。

近些年中國將新一代信息技術列為重點發(fā)展的領域。同時，國家各部門制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面一系列的政策措施。在這種大力倡導發(fā)展半導體行業(yè)的時代背景下，半導體產業(yè)鏈各個賽道受到投資人的持續(xù)關注。2020到2021年間，中國半導體產業(yè)總融資交易數(shù)量近2000起。2021年有19家半導體相關企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，占當年科創(chuàng)板上市企業(yè)數(shù)量的12%，可見半導體賽道的火熱。

同時，觀察近年來中國國內半導體產業(yè)融資事件會發(fā)現(xiàn)，主要集中在早期的A/B輪的投資，而且大部分集中于芯片設計環(huán)節(jié)。在半導體行業(yè)地位水漲船高的大環(huán)境下，相關的產業(yè)鏈賽道將會持續(xù)受到關注。

國產化聚焦制造落地

早在20世紀50年代，半導體已經成為眾多工業(yè)設備的核心。在全球新一輪的產業(yè)信息化革命中，半導體技術更是成為各國主要的競爭焦點。根據(jù)美國半導體業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年全球半導體行業(yè)總產值約占全球工業(yè)增加值的2%。根據(jù)WSTS的最新預測，2022全年，全球半導體市場預計將增長16.3%，預計將達到6460億美元。

總體來說，半導體產業(yè)鏈和其他制造業(yè)相比更為精密復雜，其技術、資金以及商業(yè)壁壘較高。作為投資的熱門賽道，識別哪些是具備高投資價值的細分賽道，是眾多投資人需要持續(xù)關注的重點。

半導體的產業(yè)技術發(fā)展和產業(yè)鏈分布變化趨勢，將會對中國半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)產生重大影響。對于投資人來說，未來可以重點關注行業(yè)內前端設備以及下游應用需要增長趨勢明顯的芯片設計賽道。這些賽道受半導體行業(yè)趨勢影響，在行業(yè)規(guī)模、增速等方面有較高的吸引力，而且國內市場對于國產替代需求明顯，本土相關企業(yè)也有較大的替代潛力。

在半導體前端設備上，這一賽道種類較多，增長主要由持續(xù)擴張的新增產能驅動。近幾年的投資熱度不斷增長，在全部的半導體設備中融資交易數(shù)量超過70%。同時，在本土市場上可以通過自研技術突破當前的技術和出口限制，實現(xiàn)前端設備的國產替代，研發(fā)重點聚焦于沉積、刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)的重點設備。由此，可以重點關注具備較強技術和產品能力的未上市企業(yè)。

在芯片設計上，這一領域是整個產業(yè)鏈中投資活動最為密集的。在芯片設計領域的投資邏輯應該重點放在行業(yè)需求增長較快的領域。值得注意的是，近幾年智能手機、PC、消費電子等下游應用的增速顯著放緩甚至出現(xiàn)衰退，在未來的半導體增量產業(yè)中，汽車是芯片設計領域增長被寄予厚望的一個領域。

在汽車芯片市場上，正在呈現(xiàn)出智能化、電信化以及網聯(lián)化三大技術趨勢，這也是推動單車芯片數(shù)量增長的最大驅動因素。不僅如此，自動駕駛、智能座艙等新功能的持續(xù)發(fā)展也對芯片的性能發(fā)出了新的挑戰(zhàn)。

除了智能化、電信化以及網聯(lián)化三大技術趨勢外，汽車配置下沉還會進一步激發(fā)芯片需求。在汽車市場中對于底盤域、車身域以及照明域的一系列安全性及舒適性功能需求，會讓ESP、電動座椅、車內氛圍燈等向中低端車型下沉，同時將會帶動相應的傳感器、MCU、MOSFET等芯片的數(shù)量增長。