近日，有相關媒體發(fā)布消息，透露臺積電已參與一個由英偉達領導的硅光子集成合作研發(fā)項目。該合作項目將持續(xù)數(shù)年，由AI芯片巨頭英偉達領頭，臺積電則負責提供COUPE先進封裝技術。

據(jù)悉，臺積電早在去年就針對數(shù)據(jù)中心市場推出了COUPE異構集成技術。COUPE技術是一種光電共封裝技術（CPO），將光學引擎和多種計算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。

相關人士透露，臺積電與潛在客戶協(xié)商的先進封裝模式COUPE將只保留光通道；激光收發(fā)器部分將放置在外部。這種架構將具有高良率，并且將避免使用英特爾SiPh專利。此外，隨著臺積電在高性能計算中使用CoWoS封裝的長期成功，HPC和先進的網(wǎng)絡交換芯片可以使用“COUPE＋CoWoS”異構集成方法。

近年來，隨著摩爾定律到達瓶頸，硅光技術迎來了一波發(fā)展機遇，成為降低IO功耗、提升帶寬的必要措施。硅光技術并不是一種近幾年才出現(xiàn)的新技術，其在全球市場已經(jīng)逐漸形成了成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。

在全球市場，以Intel、思科、Inphi、Mellanox為代表的美國企業(yè)包攬了硅光芯片和模塊出貨量的大部分，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)領先地位。而在國內(nèi)市場，華為、光迅科技、亨通光電、博創(chuàng)科技、中際旭創(chuàng)、華工科技、新易盛等國產(chǎn)廠商入局較晚，目前占據(jù)的市場份額相對較小，但隨著近年來在該技術上的不斷投入，已逐漸縮小與國外頭部企業(yè)的差距。

此前，市場研究機構Yole曾預測，SiPh市場將從2018年的4．55億美元增長到2024年的40億美元，復合年增長率為44．5％。硅光子在光收發(fā)器市場的份額預計到2027年可能會從目前的20％擴大到30％左右；用于消費者健康設備的硅光子學預計到2027年復合年增長率將達到30％，達到2．4億美元；用于人工智能和其他高端計算應用的光子處理器的復合年增長率將達到142％，達到2．44億美元。

硅光技術目前的應用場景主要集中在通信領域，在非通信市場還存在著巨大的的增長空間。業(yè)內(nèi)人士認為，未來硅光技術的應用領域將會不斷拓展，該技術在激光雷達、可穿戴設備、AI光子計算等領域即將迎來爆發(fā)。