尺寸最小的GreenPAK器件SLG46811包含I2C通信接口，提供卓越性能，助力實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)

中國(guó)北京，2021年3月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出市場(chǎng)上尺寸最小的具備I2C通信接口的GreenPAK?器件SLG46811，進(jìn)一步擴(kuò)展備受歡迎的GreenPAK解決方案系列。

GreenPAK產(chǎn)品是非常成本有效的可配置混合信號(hào)ASIC，客戶可通過GreenPAK Designer軟件進(jìn)行定制設(shè)計(jì)。GreenPAK產(chǎn)品在很多應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)低于微安（uA）的工作電流消耗、納秒響應(yīng)時(shí)間，采用基于電路框圖的設(shè)計(jì)和仿真，通過標(biāo)準(zhǔn)PC USB端口進(jìn)行連接，即可用軟件工具實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)和配置。GreenPAK產(chǎn)品被行業(yè)廣泛采用，我們每年向眾多大型行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、計(jì)算、工業(yè)OEM廠商出貨數(shù)億顆GreenPAK器件。

SLG46811集成了傳統(tǒng)GreenPAK可編程邏輯、新型移位寄存器宏單元、一個(gè)多通道采樣模擬比較器、以及一個(gè)92 x 8-bit 碼型發(fā)生器，這些功能全部集成在一個(gè)小型的1.6mm x 1.6mm封裝中。

SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口，多通道采樣比較器能夠同時(shí)對(duì)4個(gè)模擬信號(hào)進(jìn)行采樣，為尺寸受限的應(yīng)用提供了靈活性。此外，移位寄存器宏單元和92-byte碼型發(fā)生器，有助于設(shè)計(jì)工程師利用其納安級(jí)工作電流消耗、更高的可定制性和客戶定義的控制等先進(jìn)優(yōu)勢(shì)。

Dialog半導(dǎo)體公司CMBU市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁John McDonald表示：“SLG46811是我們GreenPAK產(chǎn)品系列的重要新成員。目前的競(jìng)爭(zhēng)解決方案，如分立邏輯和模擬IC、混合信號(hào)MCU或小型FPGA等，都相對(duì)比較昂貴、尺寸較大、復(fù)雜度較高、功耗較高、延遲也較長(zhǎng)。SLG46811將這些新的和傳統(tǒng)的功能全部包含到了一個(gè)超小的封裝尺寸中，實(shí)現(xiàn)了非常成本有效的解決方案，不僅提升了傳統(tǒng)的GreenPAK應(yīng)用，還將GreenPAK產(chǎn)品擴(kuò)展到了新的功能，幫助設(shè)計(jì)工程師創(chuàng)建更多復(fù)雜和緊湊的數(shù)字項(xiàng)目?！?/span>

Dialog、GreenPAK?,和Dialog標(biāo)識(shí)是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2021年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)和定制集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog提供電池管理、低功耗藍(lán)牙（BLE）、Wi-Fi、閃存、可配置混合信號(hào)IC等經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的產(chǎn)品技術(shù)，助力客戶的下一代產(chǎn)品開發(fā)，提升功率效率、縮短充電時(shí)間，并不斷提高性能和生產(chǎn)效率。

Dialog采用無晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式，作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。憑借數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力，我們幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。我們對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的熱情和創(chuàng)業(yè)精神使我們始終在高能效半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，助力物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)、計(jì)算和存儲(chǔ)、智慧醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的發(fā)展。Dialog半導(dǎo)體公司總部位于英國(guó)倫敦附近，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷辦事處。2020年，Dialog實(shí)現(xiàn)了13.76億美元營(yíng)業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國(guó)法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。