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地平線C輪融資已達9億美元

來源:智匯工業(yè)

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:地平線C輪融資

    地平線完成C3輪3.5億美元融資。其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機構的投資,還獲得汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的戰(zhàn)略加持,包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子等。至此,地平線C輪融資額已達9億美元,超出預定目標。




    地平線(Horizon Robotics)公司成立于2015年6月,是一家具有領先的人工智能算法和芯片設計能力的科技公司。通過軟硬結合,設計開發(fā)高性能、低成本、低功耗的邊緣人工智能芯片及解決方案,開放賦能合作伙伴。面向智能駕駛和 AIoT,地平線可提供超高性價比的邊緣 AI 芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務。


    在產(chǎn)品研發(fā)上,地平線已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局,并將于2021年上半年推出征程5芯片(Journey 5),其單芯片AI算力高達96 TOPS,在MAPS評估標準下,征程5的跑分高達3026 FPS。


    此外,地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6(Journey 6),其采用車規(guī)級 7nm工藝,人工智能算力超過400 TOPS。


    (審核編輯: 小王子)

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