《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》公開征求意見
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關(guān)鍵詞:電路設(shè)計 裝備 材料 封裝 測試
為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號)有關(guān)要求,進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎(chǔ)上,我們會同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》,現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議,請?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼?,?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。
(審核編輯: 小王子)
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