什么是引線框架?很多人可能第一次聽說過。但在平時，我們經常能聽到某某手機搭載XX芯片，而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體，它也是芯片信息與外界的聯系渠道，一直是半導體產業(yè)中非常重要的基礎材料。

然而，高端蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導，國內企業(yè)常年處于追趕地位。2020年歐菲光以國產化替代為目標，立項引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

熔煉人才隊伍鑄就尖端技藝

一般來說，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片，寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率;而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架，對工藝技術就有了更高的要求。

目前，在全球引線框架市場以日韓企業(yè)為主導者的情況下，專業(yè)人才則成為國內企業(yè)能否在市場上成功突圍的最關鍵因素。對于這些高端稀缺人才，不僅專業(yè)水平要求高，還需具備快速適應市場變化的能力。

如今，歐菲光憑借完善的人才梯隊建設，打造了一支規(guī)范化、成熟化、專業(yè)化的技術團隊，擁有多名材料、化學相關專家，其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LED EMC支架產業(yè)的經驗，能時刻了解行業(yè)發(fā)展技術的需求，持續(xù)提升自身的研發(fā)能力，緊跟行業(yè)的發(fā)展步伐。

工藝打造信賴技能全面覆蓋

對一個產品來說，沒有可靠性設計，再尖端也會因為高失效而喪失市場。就像一部性能頂尖的手機，但稍經風吹日曬便“功力全失”，這也難得到市場的認可。

如今，客戶對封裝產品可靠性的要求越來越高，歐菲光經過十余年的微蝕刻表面處理技術積累，擁有業(yè)內領先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術，同時掌握了微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝，達到框架與塑封料的緊密結合，滿足行業(yè)內客戶對高可靠性的工藝需求。

如今歐菲光潛心修煉內功，將多種繁雜功法融會貫通，已同時掌握了先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種“江湖絕技”，完全能應對IC及LED蝕刻引線框架市場各類產品的需求，能為客戶提供更快速的產品開發(fā)服務，并滿足客戶更多樣化需求的產品。

未來規(guī)劃

歐菲光基于現有的生產線和生產技術，計劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產，與此同時持續(xù)加強研發(fā)投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創(chuàng)半導體公司，打造全新的產線，預期2021年第二季度以全新的產線將已開發(fā)的各種工藝陸續(xù)導入量產。未來，歐菲光將秉持研發(fā)創(chuàng)新的理念，以精益求精的工匠精神，突破新技術，打造新產品，為客戶提供更極致的產品體驗。