Intel Edison 開(kāi)發(fā)板包含雙核心處理器與微控制器，整合 Wi-Fi、藍(lán)牙、內(nèi)存與儲(chǔ)存空間，加上 40 個(gè) GPIO 界面，能夠幫助開(kāi)發(fā)人員減少設(shè)計(jì)時(shí)間。加上數(shù)種擴(kuò)充板的選擇性，能夠依據(jù)需求選用，不只加速產(chǎn)品上市時(shí)程，更能快速實(shí)作你的想像。

　　針對(duì)穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 Edison 開(kāi)發(fā)板，內(nèi)含以 Intel Atom 為基礎(chǔ)的 500MHz 雙核心處理器，1 個(gè)單核心的微控制器 MCU 能夠收集和預(yù)先處理資料，減少 CPU 負(fù)擔(dān)以及提高省電性。內(nèi)建 1GB 內(nèi)存和 4GB 儲(chǔ)存空間，比起以往開(kāi)發(fā)板可容納更多的程序和資料。通訊處理方面，整合了雙頻 802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙 4.0、40 個(gè) GPIO，能夠更為簡(jiǎn)單的加入現(xiàn)有的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)空間，亦或者利用 GPIO 自行定義功能鏈接其他設(shè)備，如感測(cè)器、LED 屏幕、控制按鈕等。

　　Intel Edison Compute Module

　　▲ 于 25 x 35.5（mm）的電路板面積中塞入運(yùn)作所需零件，可輕易整合至產(chǎn)品內(nèi)部，內(nèi)建小型天線提供 Wi-Fi 和藍(lán)牙之用，也可額外以接頭擴(kuò)充。

　　▲ 背面則有 70pin Hirose 插槽搭配不同的擴(kuò)充板之用，更可直接設(shè)計(jì)出所需功能電路板，再以標(biāo)準(zhǔn)化插槽整合 Intel Edison 運(yùn)算模組。

　　▲ 移除屏蔽蓋可見(jiàn)整合的 4GB eMMC 儲(chǔ)存空間、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)模組、USB 收發(fā)芯片。

　　▲ 處理器和內(nèi)存以 PoP 方式封裝，一旁為電源管理線路。

　　Intel Edison Breakout Board Kit

　　對(duì)于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，需要使用額外的 I/O 腳位方便產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試，因此擴(kuò)充板是必須的工具。Intel Edison Compute Module 與不同的擴(kuò)充板組合成套件銷售，以下先行介紹 Breakout Board 套件。

　　▲ Intel Edison Breakout Board Kit 套件采用瓦楞紙盒包裝。

　　▲ 內(nèi)部零件一覽，包含 Intel Edison 運(yùn)算模組、Breakout Board、六角螺帽、保固資料。

　　▲ Break Board 包含以 0.1” 間隔的穿孔 I/O 焊點(diǎn)、USB OTG 開(kāi)關(guān)與 Micro Type-AB 連接器、橋接至 UART 的 Micro Type-B 連接器、電池充電器、電源輸入（7V～15V 直流）。

　　▲ 內(nèi)附 2 顆六角螺絲可將 Intel Edison Compute Module 鎖在 Breakout Board 上。

　　Intel Edison Kit for Arduino

　　更完整的擴(kuò)充板套件可和 Arduino 相容，提供熟悉的開(kāi)發(fā)環(huán)境和更為強(qiáng)力的預(yù)算資源。除 Arduino 外，也可支持 Eclipse、Wyliodrin，和 Intel 自己的 XDK。程序語(yǔ)言則是支持 C/C++、Python、Node.js/Javascript。

　　▲ Intel Edison Kit for Arduino 因應(yīng)擴(kuò)充板的尺寸，包裝盒也顯得略大。

　　▲ 內(nèi)部零件相同，除擴(kuò)充板更換外，額外包含電路板架高用塑膠柱。

　　▲ Arduino 的連接埠較完整，相容 Arduino Uno，其中包含 20pin I/O、6pin 類比輸入、UART、6pin ISCP（SPI）、USB Type-A 與 Micro Type-B連接器（由開(kāi)關(guān) 2 擇 1 使用）、橋接至 UART 的 Micro Type-B 連接器、microSD 卡槽、電源輸入（7V～15V 直流）。

　　▲ 包裝內(nèi)零部件組合起來(lái)的樣子。