日前，工信部正式對外發(fā)布《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018~2020)》，較為系統(tǒng)的梳理了國內外光電子器件產業(yè)技術現(xiàn)狀，并提出了光器件、通信光纖纜、特種光纖、光傳感器等四大領域目標。其中，在相關領域實現(xiàn)國產化和向中高端市場邁進成為產業(yè)各環(huán)節(jié)和領域的最主要任務。

路線圖提出，確保2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20%;2022年國內企業(yè)占據全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業(yè)進入全球前3名等。在政策層面，國家也將加大對相關領域關鍵技術的研發(fā)資金支持，迅速提高核心器件國產化率，培育具有國際競爭力大企業(yè)。

工信部表示，接下來將組織產業(yè)界貫徹實施《路線圖》，加快提升我國光電子產業(yè)國際競爭力。后續(xù)還將根據產業(yè)發(fā)展變化情況，組織專家力量對《路線圖》予以實時更新。

路線圖公布后，也引起國內光電子器件產業(yè)上下游各企業(yè)的集中關注和討論。各界一致認為，路線圖將對國內光電子器件產業(yè)及相關配套產業(yè)起到良好的指導和帶動作用，相關產業(yè)也將獲得新一輪發(fā)展良機。

上達電子董事長李曉華認為，PCB行業(yè)作為電子之母，將獲得新的增長驅動力，尤其在中高端產品市場，相關企業(yè)將獲得更多來自國家政策和產業(yè)配套環(huán)節(jié)的支持。

他指出，雖然當前全球PCB近四成的產能都在中國大陸，但就整體而言，大部分廠商承接的仍是中低端產能，這部分市場一方面附加值不高，利潤很低，另一方面市場也在趨于飽和，國內廠商不僅要面臨來自本土的激烈競爭，同時還要與東南亞、南亞等地區(qū)的代工廠競爭。

“無論從利潤率還是產業(yè)結構調整看，偏勞動密集型產業(yè)的中低端PCB市場在國內外市場的發(fā)展已經接近天花板。近年來智能手機、平板電腦等移動設備給產業(yè)帶來新的增長點，加上可以預見的人工智能、5G、OLED等概念進入實質性的應用落地階段，中高端市場的需求將愈發(fā)旺盛，如果國內廠商不主動向中高端市場靠攏，未來將更難突圍?！?/span>

李曉華還指出，就整個電子器件產業(yè)和半導體產業(yè)而言，實現(xiàn)其產品和技術的中高端化和國產化不僅需要單一產業(yè)內的整體提升，還需要與之相關的各產業(yè)鏈整體提高，電子產業(yè)是體系型產業(yè)，完全自主化的前提是產業(yè)鏈個環(huán)節(jié)關鍵技術和產品的自主化，否則完全自主化就只是空談。

相比其他產業(yè)鏈環(huán)節(jié)而言，PCB產業(yè)的不少龍頭企業(yè)已經早早布局中高端和自主化。其中，上達電子就在面向中高端市場的軟硬結合板和COF等技術領域展開布局，預計年內將陸續(xù)實現(xiàn)產能落地，尤其是COF項目將添補國內相關領域空白，為OLED等產品完全國產化奠定堅實基礎。

李曉華還透露，當前國內PCB行業(yè)的技術儲備已經比較超前，尤其是FPC領域，上達電子的技術儲備已經就緒，現(xiàn)階段的主要任務是爭取盡快實現(xiàn)量產，屆時也將為下游電子器件和終端產品突破提供更強大的實際支撐。