十年前當人們論述CMOS成像器時，總要先花費一些篇幅來比較CMOS和CCD成像器在圖像質量和性能上的孰優(yōu)孰劣。近年來這種比較已經(jīng)不再重要，除了其圖像質量已經(jīng)有很大提高的因素以外，在CMOS成像器所深入的許多應用領域，CCD已經(jīng)無法與之競爭。首先在移動電話的攝像功能上，一顆CMOS成像器單個SoC芯片，可以集成攝像傳感器和圖像處理功能，芯片直接輸出手機所需的傳輸和顯示圖像數(shù)據(jù)格式；CMOS成像器芯片的低功耗，與手機上其他芯片簡單共享單一電源。這些特點對移動電話的系統(tǒng)結構設計是至關重要的，使得CCD成像器已經(jīng)無可爭辯地退出了手機攝像應用領域。由于CMOS成像器芯片從引腳上直接輸出數(shù)字圖像數(shù)據(jù)，它可以利用先進的10Gbps及以上的極高速數(shù)據(jù)傳輸標準直接傳輸和切換。結合并行數(shù)據(jù)傳輸和高密度封裝，這一特點使CMOS成像器在新一代高清晰度數(shù)字電視攝像機領域得到廣泛使用，并成為4K以上數(shù)字影院級高清晰度攝像機唯一可選方案。

　　CMOS成像器的優(yōu)勢來源于其最重要特點：CMOS半導體結構和工藝。這種從七十年代末逐步發(fā)展和完善的半導體技術，已經(jīng)復蓋了從數(shù)字到模擬，從低噪聲的到Giga-bit數(shù)據(jù)率的IC主流制造。成像傳感器芯片融入這個主流制造工藝的好處是非常明顯的，首先傳感器可以與數(shù)字、模擬電路集成在單顆硅片上。包括圖像傳感器、圖像的模擬信號處理、模擬數(shù)字變換ADC、圖像信息的數(shù)字信號處理DSP、高速圖像數(shù)據(jù)總線和數(shù)字控制等等，甚至周邊應用電路都可以集成到單顆模擬、數(shù)字混合工藝的片上系統(tǒng)SoC-System on Chip上來。另外一個重要的特點在于：可以在全球幾乎任何主要的CMOS硅晶元代工廠商進行試片和規(guī)模生產(chǎn)。這兩個特點將給圖像電子產(chǎn)品從結構、功能、性能、質量和成本上帶來飛躍的進步。

　　最終導致本文標題所指出的結果：CMOS成像器是可以用戶定制的，它將如同其他模擬和數(shù)字ASIC芯片一樣，廣泛應用到帶攝像功能的和目前還是潛在的帶攝像功能的眾多產(chǎn)品和系統(tǒng)中來。

　　CMOS成像器最關鍵的結構就是有源像素傳感器(APS)，其特點是在每一個像素上都有一組有源電路。通過這組電路，入射光子在光電二極管PN結上形成的電荷信號，在每一個像素上就被轉換成模擬電壓信號輸出。這樣一來通用的CMOS模擬開關和線性放大器，就可以立即切換和處理模擬圖像信號了。不像CCD傳感器那樣，從每一個像素上輸出的是對應光照的電荷信號，只能用復雜的電荷耦合結構來轉移傳遞光電圖像信息，而這些電荷耦合結構是無法與MOS或其他半導體結構簡單融合，并輕易集成在單一硅片上的。當然APS像素本身，包括光電轉換和有源電路部分，也是很容易用通用的CMOS工藝產(chǎn)生的。

 　　CMOS成像器芯片的核心是一個二維的傳感器像素陣列，通過光學聚集的圖像就成像在這個平面上。圍繞著像素陣列的，是控制曝光和讀出的垂直掃描、列讀出通道和切換開關、圖像信號的模擬數(shù)字轉換等部件。還有輸入控制方式數(shù)據(jù)的串行接口、數(shù)據(jù)存儲器和控制器。一個典型的CMOS成像器芯片結構方框示意如圖1，它包含了集成到一顆單硅片上的所有最必要部件。

　　像素陣列是由排列成行、列的APS像素組成。垂直掃描電路逐行地控制像素陣列的重置、曝光和選擇讀出等操作。每一列像素共享一路輸出，由列讀出放大器讀出，列模擬開關水平掃描切換像素讀出的光電電壓信號。模數(shù)轉換ADC把模擬圖像信號轉換成數(shù)字圖像數(shù)據(jù)，由芯片引腳直接輸出數(shù)字圖像信號?？刂破魇拐麄€曝光讀出過程同步操作運行，曝光讀出模式和參數(shù)的設定數(shù)據(jù)由串口輸入和存儲，再送入控制器控制部件按設定好的控制程序運行。還可以在同一硅片上，集成更多的和更復雜的模擬數(shù)字電路結構，如DSP實現(xiàn)數(shù)字圖像處理和數(shù)據(jù)格式的轉換等功能。

　　CMOS成像器芯片封裝在一個帶光學玻璃窗口的外殼中。窗口開設在正對著傳感器陣列上方的位置，光學圖像經(jīng)過透鏡或透鏡組在傳感器陣列平面上成像。封裝外殼上的引腳輸出數(shù)字圖像信息和行列同步信號，輸入操作方式的設置數(shù)據(jù)，連接電源和模擬參考電壓等等。