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藍寶石由于硬度高、導電性和導熱性差等原因，對后期器件加工和應用帶來很多不便，SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處，而價格相對便宜的Si襯底由于有著優(yōu)良的導熱導電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢。 [詳情]
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大多數白色LED是由藍色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個，一個是藍光LED本身的光衰，藍光LED的光衰遠比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個是熒光粉的光衰，熒光粉在高溫下的衰減十分嚴重。 [詳情]
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激光波長從高吸收鏡片上透過或反射時激光功率的分布不均勻使鏡片中心溫度高，邊緣溫度低，產生這種變化在光學上稱透鏡效應。 [詳情]
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MOCVD技術在半導體材料和器件及薄膜制備方面取得了巨大的成功。盡管如此，MOCVD仍是一種發(fā)展中的半導體超精細加工技術，MOCVD技術的進一步發(fā)展將會給微電子技術和光電子技術帶來更廣闊的前景。 [詳情]
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影響光刻元件的質量取決于載物平臺的定位精度以及運動的穩(wěn)定性，影響光刻元件的快速性取決于系統(tǒng)的響應度。 [詳情]
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激光打標機通過激光的作用來很好的完成標識在工件上的打標工作，不會像油墨打印一樣是將標識附著在工件的表面，這樣就保證了打標效果的持久性，不會因為我們手指的長時間的觸摸而出現(xiàn)消失的狀況，這對我們正確的對低壓電器進行操作發(fā)揮著十分重要的作用。 [詳情]
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大功率LED 的發(fā)卡路里比小功率LED高數十倍以上，并且溫升還會使閃光速率大幅下跌。具體內部實質意義作別是：減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長芯片的散熱順利通暢性。 [詳情]
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在白色LED中使用的藍色LED芯片及藍光光驅光源用藍紫色半導體激光器，目前新型的GaN基板有望使這些GaN類半導體發(fā)光元件的性能得到大幅提高。 [詳情]
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典型的易失效零部件包括葉輪、大型轉子的軸頸、輪盤、軸套、軸瓦等，其中許多零件價格昂貴，涉及的零部件品種很多，形狀復雜，工況差異較大。還有大型火力發(fā)電機組的大型轉子、動葉片與靜葉片都是需要進行強化或者修復。 [詳情]
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通過將一個完整的三電平橋臂集成在一個模塊內部，把器件耐壓提高到，然后配上較高集成度的驅動解決方案，這種三電平NPC拓撲為中、小功率逆變器如高效的UPS、PV等需要工作在較高開關頻率和配置有濾波器的應用帶來非常具有吸引力的解決方案。 [詳情]
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智能功率模塊IPM在電力電子領域的應用越來越廣泛。在此詳細描述了IPM的結構和外型，著重闡明了IPM中的自我保護機制，以便于蝙程實現(xiàn)。同時，給出了具體設計的電路圖和選型資料。通過實際現(xiàn)場調試，現(xiàn)場保護靈敏度高，運行穩(wěn)定可靠。 [詳情]
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介紹了一個實用ＩＧＢＴ驅動信號轉換電路的ＣＰＬＤ設計并給出了該設計的仿真波形。 [詳情]
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卷到卷生產的靈活性太陽能電池是最有希望實現(xiàn)基礎成本削減的。對于滿足這種需要的技術，ROFIN公司提供了一種新的高速處理以及高度定制化的卷到卷太陽能電池生產系統(tǒng)。 [詳情]
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具有自保護功能的IGBT厚膜集成電路HL402A（B）的原理及應用
介紹了性能比進口IGBT厚膜驅動器更為優(yōu)良且具有保護功能的國產IGBT厚膜驅動器集成電路HL402A（B）的引腳排列、功能和用法，給出了其主要設計特點和電參數限制，剖析了它們的內部結構和工作原理，最后給出了應用電路。 [詳情]
