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國(guó)內(nèi)OLED新突破 全線打通AMOLED制造工藝技術(shù)

日前，從有關(guān)方面獲悉，昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心（簡(jiǎn)稱昆山平板顯示中心）和維信諾公司在國(guó)內(nèi)率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術(shù)，并于2010年12月24日，開發(fā)成功2.8英寸彩色AMOLED顯示屏，實(shí)現(xiàn)了RGB三基色顯示。 [詳情]

帶散熱監(jiān)控功能的智能LED照明控制

散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴(yán)格且成本最高的設(shè)計(jì)部分。如果不進(jìn)行充分的散熱管理，將會(huì)造成照明失效或火災(zāi)等災(zāi)難性后果。不過(guò)，LED燈的散熱管理是整個(gè)設(shè)計(jì)方案中最復(fù)雜、要求最嚴(yán)格且成本最高的部分。 [詳情]

基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

LED通常按照主波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過(guò)程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。 [詳情]

硅襯底LED芯片主要制造工藝解析

藍(lán)寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因，對(duì)后期器件加工和應(yīng)用帶來(lái)很多不便，SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處，而價(jià)格相對(duì)便宜的Si襯底由于有著優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢(shì)。 [詳情]

LED照明光衰問(wèn)題探討

大多數(shù)白色LED是由藍(lán)色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個(gè)，一個(gè)是藍(lán)光LED本身的光衰，藍(lán)光LED的光衰遠(yuǎn)比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個(gè)是熒光粉的光衰，熒光粉在高溫下的衰減十分嚴(yán)重。 [詳情]

惠普一分為二 突破傳統(tǒng)賭3D打印

對(duì)于惠普而言，2015年可謂忙碌的一年。截止11月份，它還是一家具有傳奇色彩的硅谷計(jì)算機(jī)公司。[詳情]

國(guó)產(chǎn)家電亮眼 逐鹿全球有底氣

信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，讓家電變得更“懂你”，給消費(fèi)者帶來(lái)更多驚喜。近年來(lái)，家電業(yè)克服不利因素，運(yùn)行質(zhì)量明顯提高、技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，轉(zhuǎn)型升級(jí)成效顯著。[詳情]

“太陽(yáng)能大黃蜂”能夠?qū)㈥?yáng)光轉(zhuǎn)化為電能

日前，一項(xiàng)最新研究顯示，一種亞洲大黃蜂身體內(nèi)置“太陽(yáng)能電池”，可利用皮膚色素將吸收的太陽(yáng)光轉(zhuǎn)換成為電能，這也是動(dòng)物王國(guó)中唯一具有該特性的動(dòng)物。 [詳情]

業(yè)內(nèi)關(guān)于改善LED散熱性能的相關(guān)途徑分析

大功率LED 的發(fā)卡路里比小功率LED高數(shù)十倍以上，并且溫升還會(huì)使閃光速率大幅下跌。具體內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義作別是：減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長(zhǎng)芯片的散熱順利通暢性。 [詳情]

半/非極性面2英寸GaN基板：改進(jìn)LED及的撒手锏

在白色LED中使用的藍(lán)色LED芯片及藍(lán)光光驅(qū)光源用藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器，目前新型的GaN基板有望使這些GaN類半導(dǎo)體發(fā)光元件的性能得到大幅提高。 [詳情]

集成的三電平IGBT功率模塊

通過(guò)將一個(gè)完整的三電平橋臂集成在一個(gè)模塊內(nèi)部，把器件耐壓提高到，然后配上較高集成度的驅(qū)動(dòng)解決方案，這種三電平NPC拓?fù)錇橹小⑿」β誓孀兤魅绺咝У腢PS、PV等需要工作在較高開關(guān)頻率和配置有濾波器的應(yīng)用帶來(lái)非常具有吸引力的解決方案。 [詳情]

具有自保護(hù)功能的IGBT厚膜集成電路HL402A（B）的原理及應(yīng)用

介紹了性能比進(jìn)口IGBT厚膜驅(qū)動(dòng)器更為優(yōu)良且具有保護(hù)功能的國(guó)產(chǎn)IGBT厚膜驅(qū)動(dòng)器集成電路HL402A（B）的引腳排列、功能和用法，給出了其主要設(shè)計(jì)特點(diǎn)和電參數(shù)限制，剖析了它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理，最后給出了應(yīng)用電路。 [詳情]

四種專線接入技術(shù)全面提速企業(yè)網(wǎng)絡(luò)

2010年12月23日消息，如今隨著計(jì)算機(jī)通信技術(shù)以及國(guó)民經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)庫(kù)及其檢索業(yè)務(wù)的需求也越來(lái)越復(fù)雜，普通的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境已經(jīng)難以勝任，而對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，擁有一個(gè)良好的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，…… [詳情]

基于IPV6 的嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文以工業(yè)生產(chǎn)中的“網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)”這一實(shí)際應(yīng)用為討論研究對(duì)象，借此來(lái)說(shuō)明基于IPv6 協(xié)議的嵌入式Internet 系統(tǒng)的硬件與軟件設(shè)計(jì)。 [詳情]

伴隨高功率LED的未來(lái)散熱基板發(fā)展趨勢(shì)

LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為發(fā)展重點(diǎn)，前述3項(xiàng)因素，都會(huì)使得LED的散熱效率要求越來(lái)越高，但是LED限于封裝尺寸等因素，無(wú)法采用太多主動(dòng)散熱機(jī)制，因此，提供具有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來(lái)在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)。 [詳情]