賽美特完成5.4億元融資,中網(wǎng)投、比亞迪、高瓴等聯(lián)合入股
6月29日消息,本土工業(yè)軟件服務(wù)商賽美特宣布,已于近期完成總額高達(dá)5.4億元的A++輪和B輪融資,投資方包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、比亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯、高瓴創(chuàng)投、上海科創(chuàng)、上海自貿(mào)區(qū)基金、天善資本等。據(jù)了解,此輪融資以產(chǎn)業(yè)合作為主,將進(jìn)一步加速賽美特在業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展。賽美特管理層共同增資2億元人民幣。[詳情]
三星的3nm芯片終于在今天掀開面紗。三星宣布,基于3nm全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 “GAA”)制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)在其位于韓國的華城工廠啟動大規(guī)模生產(chǎn)。此舉使三星成為全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。[詳情]
韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計可靠性
國內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司近日宣布,中國半導(dǎo)體設(shè)計公司,業(yè)界知名的電源管理芯片和分立器件提供商豪威集團(tuán)-上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“韋爾股份”)已采用華大九天的Empyrean Polas?工具作為其可靠性分析解決方案,更大限度保障分立器件和電源芯片的設(shè)計可靠性及設(shè)計合理性。[詳情]
近日,模擬芯片大廠德州儀器通知客戶,今年下半年供需失衡狀況將得到緩解。此前,德州儀器部分產(chǎn)品價格下跌近八成。作為模擬芯片領(lǐng)域的“王者”,德州儀器的此番變動,也意味著以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片的價格漲勢放緩。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,芯片缺貨高峰期已過,模擬芯片價格可能會迎來單邊下行的走勢,芯片企業(yè)應(yīng)提早做好應(yīng)對準(zhǔn)備。[詳情]
英特爾研究院副總裁宋繼強(qiáng):摩爾定律是一面創(chuàng)新旗幟,仍在繼續(xù)
摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每18個月便會增加一倍。幾十年來,英特爾也一直是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者,緊緊追隨著摩爾定律的發(fā)展。但隨著芯片內(nèi)晶體管密度越來越高,摩爾定律的延續(xù)變得愈發(fā)困難,這也成為了業(yè)內(nèi)面臨的共性問題。近日,中國電子報總編輯胡春民采訪了英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng),就此問題展開了深入討論。[詳情]
近期,ASML在季度電話會議上表示,2022年,ASML預(yù)計能夠生產(chǎn)和交付EUV光刻機(jī)55臺,DUV光刻機(jī)240臺,而來自客戶訂購的DUV訂單已經(jīng)積壓了500多臺,ASML預(yù)計今年能夠供應(yīng)訂單的60%。這意味著,如今訂購一臺新型DUV光刻機(jī)(同時可用于成熟和先進(jìn)制程),交付時間至少需要等待兩年以上。[詳情]
作為半導(dǎo)體領(lǐng)域“領(lǐng)頭羊”,英特爾的發(fā)展之路并非一帆風(fēng)順。然而,盡管困難重重,英特爾卻并未因此停下發(fā)展的腳步,反而在重重困難之下,越挫越勇,慢慢地開啟了屬于自己的“復(fù)興之路”,甚至表達(dá)了在2025年重回業(yè)內(nèi)巔峰的壯志。命運(yùn)多舛的英特爾,為何依然有如此的決心?為了重回產(chǎn)業(yè)巔峰,英特爾究竟是怎么做的?[詳情]
比亞迪推出1200V 1040A SiC功率模塊,模塊功率再創(chuàng)新高!
6月20日,比亞迪半導(dǎo)體宣布推出全新1200V 1040A SiC功率模塊,據(jù)介紹,該功率模塊克服了模塊空間限制的難題,在不改變原有模塊封裝尺寸的基礎(chǔ)上將模塊功率提升了近30%,主要應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)驅(qū)動控制器。[詳情]
瞄準(zhǔn)VR/AR設(shè)備,芯視元發(fā)布兩款Micro OLED硅基微顯示芯片
隨著元宇宙概念走紅,蘋果、谷歌等科技巨頭即將發(fā)售VR/AR新品的消息不脛而走,產(chǎn)業(yè)鏈上游紛紛布局下一代近眼顯示產(chǎn)品——硅基OLED微型顯示器。[詳情]
臺積電引進(jìn)最先進(jìn)EUV光刻機(jī),強(qiáng)者恒強(qiáng)?
6月17日,臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰在臺積電硅谷技術(shù)研討會上表示,公司將在2024年引進(jìn)ASML高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)光刻機(jī),以開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案化解決方案。不過,米玉杰在發(fā)布會上沒有透露,臺積電在購入該設(shè)備之后,何時會在制程研發(fā)中使用。[詳情]
日前,2022年阿里云峰會如約而至。在會上,阿里云發(fā)布了一款云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU,有望替代CPU成為云時代IDC的處理核心。據(jù)阿里云智能總裁張建鋒介紹,CIPU向下接入物理的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源,快速云化并進(jìn)行硬件加速;向上接入“飛天云”操作系統(tǒng),管控阿里云全球上百萬臺服務(wù)器。[詳情]
今年的阿里云峰會又釋放出了一個重磅炸彈。6月13日,阿里云正式對外發(fā)布自主研發(fā)的云基礎(chǔ)設(shè)施處理器(CIPU)。官方消息稱,CIPU將向下對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進(jìn)行硬件加速,向上接入飛天云操作系統(tǒng),管控阿里云全球上百萬臺服務(wù)器。多位專家認(rèn)為,CIPU的登場將徹底顛覆傳統(tǒng)以中央處理器(CPU)為核心的計算架構(gòu),成為定義下一代云的關(guān)鍵。[詳情]
目前來看,受多重因素疊加影響的面板行業(yè)尚未走出下行周期,負(fù)壓之下雙虎是否真的會抱團(tuán)前行?合并是否能達(dá)到1+1>2的效果?產(chǎn)業(yè)充滿各種猜想和可能性,但是,萬變不離其宗,穩(wěn)健前行,才是兩家面板廠亟需應(yīng)對的關(guān)鍵問題。[詳情]
6月9日,德國高性能材料巨頭默克(Merck)在韓國的子公司默克韓國表示,已經(jīng)完成了位于韓國京畿道平澤當(dāng)?shù)厣a(chǎn)工廠的擴(kuò)建工作。據(jù)悉,默克韓國已在浦升工業(yè)園區(qū)默克技術(shù)中心的OLED應(yīng)用中心完成了OLED升華精煉設(shè)備的安裝。[詳情]
如今,碳化硅“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題,而這要歸功于搭載意法半導(dǎo)體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世,使諸多半導(dǎo)體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]