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更快、更遠的新一代多軸紅外ToF測距傳感解決方案

針對TeraRanger Evo 600Hz，Terabee提高了數(shù)據(jù)采樣速率。憑借TeraRanger Tower Evo 600Hz，現(xiàn)在可以實現(xiàn)每顆傳感器固定達到600Hz的讀取速度（4傳感器版本），或者每顆傳感器固定達到320Hz（8傳感器版本）。[詳情]

下一代手機芯片升級的核心驅(qū)動力 7nm制程工藝好在哪？

目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？[詳情]

京東方正準備試制Micro OLED面板 2019年初試產(chǎn)

據(jù)韓媒報道，京東方正在為AR／VR應(yīng)用的micro－OLED面板試制做準備，2019年初試產(chǎn)，試產(chǎn)將在由京東方和昆明市政府合資成立的昆明京東方顯示技術(shù)公司進行。[詳情]

云從科技人臉識別市場份額全球第一

中國廠商云從科技在2017年的市場份額是12.88%，為全球市場份額第一，其市場份額主要來自于金融、安防、民航等領(lǐng)域。[詳情]

富士康美國建廠又生變數(shù)？曝原10.5代線或降級為6代線工廠

富士康美國建廠的大新聞一度鬧得沸沸揚揚，也的確特朗普的政治高壓之下，顯然全球最大代工廠的富士康自然也要賣上幾分薄面，最終富士康美國威斯康辛10．5代線敲定。[詳情]

幾經(jīng)努力電子利潤仍占93.5%，力除電子業(yè)務(wù)依賴三星任重道遠

近日，私營企業(yè)信息提供商CEO Score匯編整理三星的經(jīng)營信息。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，三星集團旗下12家子公司的運營利潤總額約為32．6萬億韓元（約合290．5億美元）。[詳情]

Power Integrations宣布采用InnoSwitch3 IC的適配器設(shè)計已成功通過USB PD標(biāo)準認證

2018年8月9日，深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司今日宣布基于Power Integrations的InnoSwitch3－Pro和InnoSwitch3－CP IC的一系列適配器設(shè)計已通過USB功率傳輸（PD）3．0標(biāo)準認證。[詳情]

英飛凌收購ST公司，打的是什么如意算盤？

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)陷入了一個“收購”怪圈，先是英特爾收購了Mobileye，高通收購恩智浦盡管失敗，但對行業(yè)影響深遠。近日，有外媒報道，英飛凌已經(jīng)接近收購ST，若本次并購成功，對半導(dǎo)體行業(yè)格局將產(chǎn)生深遠影響。[詳情]

扒一扒電動汽車的電機控制器

隨著電動汽車的普及化，現(xiàn)今市面上的電動汽車的發(fā)動機使用的都是交流電機。交流電機的動力是由車載儲電池提供，通過車載儲電池對車輛提供直流電，但是正常的電動機卻需要交流電才能正常工作。因此把直流電變成交流電才是電動汽車工作的關(guān)鍵。[詳情]

高通驍龍670發(fā)布：10nm八核心設(shè)計，整體性能接近驍龍710

昨天晚間，高通正式公布了驍龍660的繼任者——驍龍 670，作為驍龍660的升級版，驍龍670將填補驍龍660與驍龍710之間的空白。但是，實際上，驍龍660與驍龍710之間的差距本身就不太大。[詳情]

傳感器被直接織入紡織纖維 開發(fā)健康監(jiān)測新技術(shù)

美國麻省理工學(xué)院團隊通過一種新型制造方法，將發(fā)光二極管（LED）和傳感器直接織入了紡織級聚合物纖維中。該工藝可用于開發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)光通訊和健康監(jiān)測的新型可穿戴技術(shù)。[詳情]

傳感器的IP等級劃分及邦納的高防護傳感器

在許多傳感器器的產(chǎn)品銘牌上，都能看到IP等級。連蘋果手機都提出了IP67的防護等級，那么什么是IP等級呢，IP67代表的又是什么意義呢？[詳情]

AMD處理器大舉發(fā)力，英特爾服務(wù)器巨頭地位遭到撼動

Mercury Research公司的半導(dǎo)體研究人員們正在對數(shù)據(jù)進行整理，旨在反映AMD新一代處理器對英特爾在x86服務(wù)器CPU領(lǐng)域壟斷地位的沖擊。[詳情]

史上最失敗的CPU：AMD登上巔峰的墊腳石

就在2年以前，AMD還是一個被Intel無視的對手，產(chǎn)品性能與Intel有巨大的鴻溝，股價最低時僅為2美元出頭，瀕臨破產(chǎn)。AMD會這么落魄，其中一個很主要的原因是因為當(dāng)年推出的Bulldozer，推土機處理器微架構(gòu)。[詳情]

晶圓制造到底有多難？全球15家硅晶圓廠壟斷95%以上市場

近年來，國家對半導(dǎo)體行業(yè)越來越重視，已經(jīng)將集成電路作為重點發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地，中國的電子應(yīng)用市場巨大，有著廣闊的前景。[詳情]